中科际联完成数亿元B轮融资

近日，中科际联完成数亿元B轮融资，本轮融资由鲁信创投领投，山东省新动能、太平科创、基石资本、睿高创投、江苏高产投等知名机构跟投，老股东毅达资本继续加码增持。

中科际联自成立以来，始终专注于自主可控高可靠光芯片、器件及模块的研发、生产与销售，广泛应用于星载通信、水下探测、空-地高速传输等领域。中科际联依托自主核心技术，成功突破了多项工艺与技术瓶颈，荣获专利50余项，实现了核心产品的全面自主设计验证与规模化生产，多项产品已在我国高轨互联通信、低轨卫星星座组网、水下探测、机载雷达等任务中实现批量应用，全面助力中国光通信基础设施建设。

本次B轮融资将主要用于光芯片、器件及模块的研发迭代、产线自动化建设和产能扩充，持续提升产品性能并降低成本，巩固中科际联在星载激光通信市场的领先地位；此次融资的顺利完成，标志着中科际联迈入新的发展阶段，公司将继续秉持“科技强国，产业报国”的理念，以国家战略和市场需求为牵引，坚持技术创新与可靠性先行，不断提升产品竞争力。