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近日，成都中科卓尔智能科技集团有限公司迎来里程碑时刻—完成B轮融资领投方资金交割。
本轮融资由中银国际投资发起，旗下科技创新协同发展母基金（下称“中银科创基金”）领投，资金将重点解决半导体光刻用石英掩模基板核心工艺研发及国产化关键产线建设资金需求，加速突破量产瓶颈。多家跟投机构亦在快速推进中，合计B轮融资规模数亿元。
中科卓尔承担了国家半导体空白掩模版产业链基础能力项目攻关，突破了掩模版基板精密抛光和高性能镀膜的“卡脖子”技术，具有从工艺到核心设备的研发和生产能力。
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中科卓尔完成B轮领投方资金交割
本轮融资由中银国际投资发起，旗下科技创新协同发展母基金（简称“中银科创基金”）领投。
近日，成都中科卓尔智能科技集团有限公司迎来里程碑时刻—完成B轮融资领投方资金交割。
本轮融资由中银国际投资发起，旗下科技创新协同发展母基金（下称“中银科创基金”）领投，资金将重点解决半导体光刻用石英掩模基板核心工艺研发及国产化关键产线建设资金需求，加速突破量产瓶颈。多家跟投机构亦在快速推进中，合计B轮融资规模数亿元。
中科卓尔承担了国家半导体空白掩模版产业链基础能力项目攻关，突破了掩模版基板精密抛光和高性能镀膜的“卡脖子”技术，具有从工艺到核心设备的研发和生产能力。
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