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洪量新材完成亿元B轮融资

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2025-08-03 16:04:45

本轮资金将用于扩大生产规模,满足下游客户不断扩张的订单需求。

近日,国内高端铝电解电容基础原材料供应商「洪量新材」完成亿元B轮融资,由中信金石领投,深圳中小担创投、沿海基金跟投,高鹄资本担任财务顾问。本轮资金将用于扩大生产规模,满足下游客户不断扩张的订单需求。

公司拥有自主知识产权“高性能复合三维电极箔”生产技术,突破了传统工艺发展40多年来的技术瓶颈,属全球首创。洪量新材是目前全球唯一采用创新工艺规模化生产的企业,在提高铝箔产品核心性能指标、突破小型化电容器规模化量产难题、解决传统工艺生产过程环境污染等方面做出了突出贡献。

中信金石高级副总裁颜世航表示:我们非常看好洪量新材在高性能复合三维电极箔材料领域的技术积累,希望通过这次投资为洪量的发展注入动能,发挥企业行业龙头的引领作用,加速我国摆脱关键材料的卡脖子问题,不断实现技术突破和规模化的产业应用,间接助力新能源汽车、高端装备制造、新一代信息技术等战略新兴产业的发展,为中国制造业转型升级添砖加瓦。

高鹄资本执行董事童俊表示:洪量新材是中国新材料企业发展的典范,宋总及其团队凭借扎实的技术积累、宏大的产业抱负,在推动中国关键技术突破创新、引领世界上具有令人钦佩的胆识和坚持。我们非常荣幸能参与此次融资,希望洪量的发展能取得更大成就!

网站编辑: 小川

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