近日，研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资，由多家头部产业投资机构联合领投。「研微半导体」自2022年10月成立至今，公司累计融资额近10亿元人民币，多家老股东连续多轮追加投资。本轮资金将重点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品开发，进一步强化高端设备的国产替代能力。
「研微半导体」聚焦高端ALD、PECVD以及特色外延设备研发，生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品，涵盖Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等，核心团队由国际头部设备企业前资深专家领衔，研发人员硕博占比超60%，产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。
研微半导体完成A轮首批数亿元融资
由多家头部产业投资机构联合领投。
近日，研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资，由多家头部产业投资机构联合领投。「研微半导体」自2022年10月成立至今，公司累计融资额近10亿元人民币，多家老股东连续多轮追加投资。本轮资金将重点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品开发，进一步强化高端设备的国产替代能力。
「研微半导体」聚焦高端ALD、PECVD以及特色外延设备研发，生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品，涵盖Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等，核心团队由国际头部设备企业前资深专家领衔，研发人员硕博占比超60%，产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。
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