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格见半导体完成近亿元A+轮融资

投中网   |   郭靖
2025-07-04 15:49:01

本轮融资由微禾投资继续领投,战略股东中车时代高新投资持续追投,同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。

7月4日消息,国内实时控制DSP芯片设计公司格见半导体宣布完成近亿元人民币A+轮融资,本轮融资由微禾投资继续领投,战略股东中车时代高新投资持续追投,同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。

至此,格见半导体累计完成5轮融资,刷新国内DSP赛道融资总额纪录,支持公司持续、健康、高速发展。

格见半导体专注于高端实时控制DSP芯片设计,全力服务于数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电和电网轨交等领域。产品涵盖实时控制DSP芯片GS32-DSP系列、配套的硬件工具链和软件工具链。公司总部位于深圳市南山区,并在上海、西安、成都设有分公司。


网站编辑: 郭靖

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