2025年5月，深圳芯源新材料有限公司（简称“芯源新材料”）完成C轮融资，由小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。
深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月12日，位于深圳市宝安区。公司专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。
芯源新材料完成C轮融资
由小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资。
2025年5月，深圳芯源新材料有限公司（简称“芯源新材料”）完成C轮融资，由小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。
深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月12日，位于深圳市宝安区。公司专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。
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