中科玻声完成近亿元A轮融资

5月15日消息，热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，老股东中科创星、溧阳创投跟投，融资资金主要用于Micro TEC批量生产的产线搭建，完善从研发、工艺测试到质量管控的全流程设备体系。

热电半导体技术（TEC），以其体积小、寿命长、结构简单、稳定性高、无需制冷剂、绿色环保且控制精准（精确到0.01℃）等优势，成为了小型器件主动温控管理技术路线的重要选择。该技术门槛贯穿材料制备、器件设计及制备、模组集成三个环节，其中材料制备更是源头核心环节，最大的难点在于高性能热电半导体材料的集成制备以及高精度、高可靠性器件的开发。

成果转化于中国科学院上海硅酸盐研究所的中科玻声，具备从热电半导体材料碲化铋晶粒与厚膜制备、热电臂集成制备，到微型器件结构设计、焊接连接、封装切割和仿真测试的全链条技术能力。公司的车规级产品已进入吉利、零跑、红旗、广汽等主机厂供应链，医疗产品也进入PCR测试仪等核心产品供应链。