老鹰半导体完成B轮超3亿融资

近日，VCSEL芯片公司老鹰半导体宣布已于2024年12月顺利完成B轮融资，融资金额超过3亿元人民币。本次融资的投资方包括上汽集团、诺瓦星云（301589）、高瓴资本、财通资本、拔萃资本和唐兴资本等多家知名机构。资金将用于进一步加大研发投入，产品迭代升级，以及人才梯队的建设和市场渠道的拓展，助力AI智算中心光互连技术的持续创新突破，赋能人工智能+时代的智能感知，进而提升中国在全球产业链当中的竞争力。

老鹰半导体的创始团队由原光电企业华灿光电（300323）部分创始成员以及全球垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术和产业化的精英组成，研发团队则汇集了来自UT-Austin、清华大学、北京大学、中科院以及全球头部光电子企业的研发、工程和量产专家，共同组建了一支从技术到市场高效整合的团队。自2018年创立之初，团队便明确其原创技术驱动与垂直整合制造模式，并在2023年实现从设计到制造的IDM全线贯通。