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近日，国内高端智能SOC芯片设计公司「为旌科技」宣布已完成新一轮近亿元融资，本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等知名投资机构持续投资。据了解，本轮融资将主要用于核心产品的研发，并支撑下一步的市场拓展。
为旌科技成立于2020年，专注于高端智能SOC芯片的研发与创新，致力于成为端侧SOC芯片的领军者，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。除本轮股东外，为旌科技的投资人还包括华业天成、元璟资本、金浦投资、上海AI产业基金、大横琴等业内知名机构。
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为旌科技完成近亿元新一轮融资
本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等知名投资机构持续投资。
近日，国内高端智能SOC芯片设计公司「为旌科技」宣布已完成新一轮近亿元融资，本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等知名投资机构持续投资。据了解，本轮融资将主要用于核心产品的研发，并支撑下一步的市场拓展。
为旌科技成立于2020年，专注于高端智能SOC芯片的研发与创新，致力于成为端侧SOC芯片的领军者，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。除本轮股东外，为旌科技的投资人还包括华业天成、元璟资本、金浦投资、上海AI产业基金、大横琴等业内知名机构。
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