12月16日消息，高性能功率器件封装解决方案提供商北京清连科技有限公司（下称“清连科技”）宣布已完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合持续追投，彰显了资本市场与产业方对清连科技技术实力与发展潜力的高度认可。
清连科技致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托近20年纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发了全系列银/铜烧结材料与配套解决方案。其中，具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单，铜烧结产品已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证，是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装设备+工艺开发）的硬科技公司之一，有望改变第三代半导体封装用纳米金属烧结技术从跟跑到领跑的行业格局。
清连科技完成数千万元新一轮融资
本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。
12月16日消息，高性能功率器件封装解决方案提供商北京清连科技有限公司（下称“清连科技”）宣布已完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合持续追投，彰显了资本市场与产业方对清连科技技术实力与发展潜力的高度认可。
清连科技致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托近20年纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发了全系列银/铜烧结材料与配套解决方案。其中，具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单，铜烧结产品已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证，是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装设备+工艺开发）的硬科技公司之一，有望改变第三代半导体封装用纳米金属烧结技术从跟跑到领跑的行业格局。
0
第一时间获取股权投资行业新鲜资讯和深度商业分析，请在微信公众账号中搜索投中网，或用手机扫描左侧二维码，即可获得投中网每日精华内容推送。
发表评论
全部评论