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近日，深圳市朗力半导体有限公司完成亿元A+轮融资。本轮融资由产业VC和财务投资方联合投资，包括智慧互联产业基金、中原前海基金、华民投及珀琅科微，老股东新尚资本、祥峰投资、联通创投持续加持。
深圳市朗力半导体有限公司于2021年3月成立，总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院，下设上海、南京、大连、成都等研发中心。公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。
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朗力半导体完成亿元A+轮融资
本轮融资由产业VC和财务投资方联合投资。
近日，深圳市朗力半导体有限公司完成亿元A+轮融资。本轮融资由产业VC和财务投资方联合投资，包括智慧互联产业基金、中原前海基金、华民投及珀琅科微，老股东新尚资本、祥峰投资、联通创投持续加持。
深圳市朗力半导体有限公司于2021年3月成立，总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院，下设上海、南京、大连、成都等研发中心。公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。
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