苏州速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资

8月28日消息，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本，此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括：小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。

速通是第一家根植于中国内地，由来自硅谷和韩国的资深专业人士创立的Wi-Fi6/6E/7芯片设计公司。成立以来，公司致力于发展成为中国内地最领先的 Wi-Fi6/6E/7 芯片组供应商，公司拥有超过130人的世界级专业工程师团队，包括射频/模拟、核心基带技术、SoC 和软件方面的顶级工程师。