近日,全球CMOS毫米波雷达SoC芯片企业「加特兰」宣布完成数亿人民币的D轮融资,本轮融资由某国家级产业基金、国鑫创投、福创投、国投招商、华登国际等新老股东共同参与投资。
加特兰创立于2014年,成立至今十年间实现了产品研发从0到1的突破,已经成长为CMOS毫米波雷达SoC芯片开发与设计的领导者。2017年,加特兰成功量产全球首个汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片,相比传统硅锗工艺成本降低50%以上,率先实现在汽车前装市场的突破。2019年,加特兰又率先推出集成雷达信号处理基带加速器的SoC芯片,为高性能、易开发、小型化毫米波雷达传感器的开发实现带来了全新变革。此外,加特兰还量产了全球首个77 GHz和60 GHz毫米波雷达封装集成片上天线(Antenna-in-Package, AiP)SoC芯片,加速了毫米波雷达在汽车和工业消费市场的普及。
加特兰完成数亿元D轮融资
本轮融资由某国家级产业基金、国鑫创投、福创投、国投招商、华登国际等新老股东共同参与投资。
近日,全球CMOS毫米波雷达SoC芯片企业「加特兰」宣布完成数亿人民币的D轮融资,本轮融资由某国家级产业基金、国鑫创投、福创投、国投招商、华登国际等新老股东共同参与投资。
加特兰创立于2014年,成立至今十年间实现了产品研发从0到1的突破,已经成长为CMOS毫米波雷达SoC芯片开发与设计的领导者。2017年,加特兰成功量产全球首个汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片,相比传统硅锗工艺成本降低50%以上,率先实现在汽车前装市场的突破。2019年,加特兰又率先推出集成雷达信号处理基带加速器的SoC芯片,为高性能、易开发、小型化毫米波雷达传感器的开发实现带来了全新变革。此外,加特兰还量产了全球首个77 GHz和60 GHz毫米波雷达封装集成片上天线(Antenna-in-Package, AiP)SoC芯片,加速了毫米波雷达在汽车和工业消费市场的普及。
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