2月19日消息，「必博半导体」宣布完成了Pre-A+轮过亿元融资，本轮融资由赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷、卓源亚洲等多家老股东及专业投资机构跟投的近亿元轮融资。本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。
「必博半导体」由具备国际头部通信IC设计公司和国内拔尖的通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发团队，完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。「必博半导体」将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。
「必博半导体」完成亿元Pre-A+轮融资
本轮融资由赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷、卓源亚洲等多家老股东及专业投资机构跟投的近亿元轮融资。
2月19日消息，「必博半导体」宣布完成了Pre-A+轮过亿元融资，本轮融资由赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷、卓源亚洲等多家老股东及专业投资机构跟投的近亿元轮融资。本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。
「必博半导体」由具备国际头部通信IC设计公司和国内拔尖的通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发团队，完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。「必博半导体」将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。
0
第一时间获取股权投资行业新鲜资讯和深度商业分析，请在微信公众账号中搜索投中网，或用手机扫描左侧二维码，即可获得投中网每日精华内容推送。
发表评论
全部评论