安敏瑞完成数千万元A轮融资

热管理技术研发制造商苏州安敏瑞电子科技有限公司（简称“安敏瑞”）于近期完成数千万元A轮融资，由诚合资管独家投资。本轮融资将主要用于补充团队、增加设备产线、新技术的研发及业务扩张。

安敏瑞创立于2022年，核心聚焦于散热/液冷/热管/VC研发和生产。公司团队均来自于知名散热产品制造大型企业，在散热领域积累了丰富经验，尤其是在储能散热和通信基站热管理方面拥有大量knowhow。公司产品主要应用于一体机电脑、笔记本电脑等消费电子领域，以及物联网设备、新能源等领域。目前，公司已经与数十家有热管理系统产品需求的国内外知名企业建立了深入合作关系。

除了提供风扇、液冷等传统散热解决方案，安敏瑞创新性开发了超薄VC、高功率超薄型热管、脉动热管、基于原子垛技术新型VC等高性能导热散热元器件。公司具有独立的设计能力，包括仿真能力、磁路分析、Flotherm XT热流仿真优化设计等，并可根据客户需求提供定制化和标准化的开发。公司具有规模化、标准化的生产加工线，可提供全面且精准的系统测试。

公司创始人徐海博士在热管理行业拥有超过20年的从业经验，曾任英特尔亚太区资深工程师，Radisys公司首席热设计师，并首次将热管导入工业类主板热设计。徐海被评为江苏省“双创”博士，亦是热管理领域的连续创业者。徐海博士创立的上一家公司在热管理市场方面年营收近5亿元人民币，并顺利被国内该领域头部上市公司全资收购。

热设计和热管理是电子产品组件的核心构件，受益于下游消费电子、汽车电子、安防、基站、服务器和数据中心等市场的发展，全球导热散热行业需求持续增长。同时，随着电子信息技术的进步，电子产品发展趋向于高性能化、微型化和密集化，产品内部集成度的提高使其散热空间更为狭小，散热问题更加突出，这一趋势也为导热散热材料行业的发展提供了机会。数据显示，当下热管理市场空间巨大，2018-2023年，全球热管理市场规模复合增长率为5.6%，市场规模将从2018年的124亿美元增加至2023年的163亿美元。

市场方面，安敏瑞在PC热管理市场的基础上，已经在新能源汽车及储能领域开始批量性出货。谈及未来的目标和规划，公司将基于现有技术优势，开发超千瓦风冷散热系统及更加紧凑可靠的液冷方案，持续在新能源、储能、通信基站、高算力服务器等领域开拓市场。