科阳半导体完成超5亿元融资

4月4日消息，苏州科阳半导体有限公司近日完成超5亿元融资，本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰资本）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。本轮融资款项，将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。

苏州科阳半导体有限公司，是一家专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，目前注册资本4.5505亿元。公司于2013年开始筹建，2014年正式量产，目前总投资近10亿元，总占地面积约70亩。

其专注于先进封测技术的研发量产，拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，年产30亿颗芯片。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。申请专利174件，获得25件发明专利和72件实用新型专利授权，注册商标14件。