半导体器件生产商「芯聚能」完成数亿元C轮融资

投中网12月28日消息，近日，广东芯聚能半导体有限公司（简称：芯聚能）宣布完成数亿元C轮融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家机构联合投资。据了解，本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。

公开资料显示，芯聚能成立于2018年11月，位于广州市南沙区万顷沙，占地40,000平方米，是一家车规级功率半导体元器件研发、生产和销售的高新技术企业主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

2021年曾获得吉利汽车的投资，并于该年共同成立广东芯粤能半导体有限公司，助力吉利汽车布局车规级功率半导体。