砺群科技完成Pre-A轮融资

2025年2月，国内智能底盘域控制器企业上海砺群科技有限公司（简称“砺群科技”）再获资本青睐，宣布完成数千万元人民币战略融资。本轮融资由奇瑞控股集团旗下瑞丞基金、上市公司凯众股份（603037）及老股东亚盛资本共同投资，这是继2022年3月欧洲知名美元基金亚盛资本独家投资千万美元后，砺群科技再获资本市场加码，彰显其技术实力与商业化潜力。此次融资过后，砺群科技夯实智能底盘域控产品的研发，加快产品商业落地进程，继续引领智能底盘域控XYZ三轴融合控制的发展。

砺群科技成立于2022年3月，聚焦智能底盘域控制器领域，致力于解决传统分布式底盘控制架构的软件融合难、算力分散、软硬件高度耦合、功能重叠或牵制等痛点。公司具备从底盘域控硬件平台、应用层算法、新型的AI算法及域控主芯片等全栈研发能力，为车企提供软件开放、硬件架构平台化的智能底盘域控产品。产品方面，公司已初步完成底盘XYZ三轴六向底盘域控产品的研发，首款平台产品VMC1.0集合了CDC+ECAS+EPB+RWS四大功能模块，下一代产品将拓展至EMB、SBW等功能模块。商业进展方面，产品适配性及稳定性获行业认可，获得多家车企的定点，其中江淮汽车已进入已进入小批量送样阶段。