中金传化产业基金投资项目——甬矽电子于上交所科创板上市

11月16日，行业前列的中高端集成电路封测企业——甬矽电子(宁波)股份有限公司（以下简称“甬矽电子”，688362.SH）正式登陆上海证券交易所科创板，上市发行价【18.54】元，开盘价【29.78】元，当日收盘价【30.04】元，总市值【122.5】亿元。甬矽电子是中金传化产业基金领投的投资项目。

关于甬矽电子

公司成立于2017年11月，从成立之初即聚焦于集成电路封测业务中的先进封装领域，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。公司产品涵盖QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有突出的工艺优势和技术先进性。

公司自成立以来在产品结构、质量控制、技术储备、收入规模等方面实现了快速发展，短时内获得了下游客户的高度认可，成长为国内重要的独立封测厂商，已成功导入了包括恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯（688153）等行业内知名芯片设计公司的供应链体系。 公司结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，积极开发7 纳米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术（TSV）等，为公司未来业绩可持续发展奠定深厚的技术储备，有希望成为行业领先的先进封测企业。

中金传化产业基金是由中金资本与传化资本强强联手、共同发起设立的大型产业基金，基金总规模达百亿元，首期规模30亿元，基金将充分发挥中金资本在股权投资管理领域的专业优势，以及优秀的平台和资源优势，并结合传化集团在相关实业领域的长期耕耘与领先地位，努力挖掘具有高增长潜力的优质项目。通过高水平的市场化运作、强大的产业整合能力、全面的金融配套服务，发力产融结合，赋能投资项目。