格见半导体完成近1.5亿 Pre-A/A轮融资

近日，实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计公司格见半导体在当年内完成了Pre-A和A轮两轮融资，合计融资金额接近1.5亿人民币。该两轮融资均由微禾投资领投，天使轮股东混沌投资持续追投，战略投资方中车时代高新投资两轮持续投资，深圳稳正资产参与A轮投资。 (投中网)