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芯享科技完成数亿元B轮融资
近日,半导体CIM解决方案服务商芯享科技完成数亿元B轮融资,由朗玛峰创投领投,新鼎资本,广发乾和跟投,老股东持续跟投。
(投中网)
2023-06-08 13:50:03
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芯享科技完成数亿元B轮融资