投中网
搜索
登录 | 注册

芯享科技完成数亿元B轮融资

近日,半导体CIM解决方案服务商芯享科技完成数亿元B轮融资,由朗玛峰创投领投,新鼎资本,广发乾和跟投,老股东持续跟投。 (投中网)
2023-06-08 13:50:03
扫码下载投中网APP 第一时间获取投中·24H快讯报道