利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资

近日，德联资本已投高性能SiC（碳化硅）模块厂家「利普思半导体」宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，本轮由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。 (投中网)

2023-03-17 17:39:08

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