星凡智能完成新一轮超3亿融资

近日，星凡智能（XFEON） 正式宣布完成新一轮超3亿融资，由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投。

本轮融资将主要用于面向物理AI的下一代芯片研发，具身智能数据飞轮、具身智能大脑的搭建与市场拓展、核心团队扩充及产业生态建设。融资完成后，星凡智能将进一步从算力服务向物理AGI进行战略升级，持续构建面向下一代智能基础设施的核心算力底座，加速AI走进真实世界。

星凡智能成立于2021年，总部位于成都，自成立以来，年均复合增长率达99.3%。同时已获得包括国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、四川省种子独角兽企业、四川省瞪羚企业、四川省新经济企业100强等国家级与省级权威资质认证，并荣登“2026福布斯中国人工智能新锐企业榜单”。从初创到成长为国家级专精特新“小巨人”，星凡智能用五年时间完成了从技术积累到产业认可的跨越。