近日，成都新基讯科技有限公司（简称：新基讯）完成新一轮融资，本轮融资的领投方是成都策源资本，其它投资方包括川发引导基金、四川弘芯、朝晖资本、智路资本、煦珹资本等多家知名投资机构。截止到目前，新基讯已超额完成原目标为3亿元的A+轮累计融资。
新基讯通信技术有限公司始创于2021年4月，专注于4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术，聚焦于设计和研制移动通信终端的基带SoC芯片。作为快速发展的创新型芯片公司，新基讯在北京、上海、南京、成都和珠海等地设有研发团队。研发团队由业内顶级的芯片设计和通信技术开发团队组成，参与了国内2G/3G/4G/5G技术开发和终端芯片产品研制，积累了20余年产业经验，拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。
新基讯完成3亿元A+轮融资
截止到目前，新基讯已超额完成原目标为3亿元的A+轮累计融资。
近日，成都新基讯科技有限公司（简称：新基讯）完成新一轮融资，本轮融资的领投方是成都策源资本，其它投资方包括川发引导基金、四川弘芯、朝晖资本、智路资本、煦珹资本等多家知名投资机构。截止到目前，新基讯已超额完成原目标为3亿元的A+轮累计融资。
新基讯通信技术有限公司始创于2021年4月，专注于4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术，聚焦于设计和研制移动通信终端的基带SoC芯片。作为快速发展的创新型芯片公司，新基讯在北京、上海、南京、成都和珠海等地设有研发团队。研发团队由业内顶级的芯片设计和通信技术开发团队组成，参与了国内2G/3G/4G/5G技术开发和终端芯片产品研制，积累了20余年产业经验，拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。
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