金连接完成超亿元C轮融资

10月12日，浙江金连接科技股份有限公司C轮股权融资签约仪式在金连接总部举行。本轮融资金额超亿元，金连接成功引入杭州浙创启晨科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）、长三角吉六零科创走廊私募基金（上海）合伙企业（有限合伙）和浙嘉产装高端装备股权投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）。

新一轮融资不仅为公司注入了充足的资本和资源，也让公司能够进一步提升产品创新力、扩大市场影响力，在微细零件制造领域实现更快速发展。

2017年7月，浙江金连接科技股份有限公司落户嘉兴经开，进入半导体芯片测试探针零件制造领域。截止今年9月，公司注册资金4008.0672万元，拥有32500平米的现代化厂房，员工303人，以及322台精密CNC机床和全套精密加工配套设备，每月可以向国内外客户提供2500万件半导体芯片测试探针零件和精密医疗零件，为国内半导体芯片测试探针领域极具竞争力的专业制造商。公司是国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。产品和技术水平均达到世界领先，现为国内外60余家世界知名半导体芯片测试装备企业的优选供应商。