3D视觉芯片厂商「中科融合」获数千万融资

近日，中科融合获得华映资本领投，万讯自控、老股东硅港资本、海南颐和跟投的数千万融资。融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。

中科融合成立于2018年，孵化于中科院苏州纳米所，以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场，提供3D视觉传感器解决方案，可用于机器人、医疗等领域。公司自主研发了3D视觉智能传感模组，具备MEMS精密光学、精度3D与人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等产品。

当下机器视觉产业链里的公司，大多从3D相机、机器视觉算法等维度切入，中科融合则从芯片和算法角度，提供3D视觉的眼睛和处理数据信息的大脑，形成更清晰的图像。

目前高精度专业领域的3D技术存在昂贵和复杂的痛点，大部分视觉芯片采用的是国外公司产品，如美国德州仪器的DLP、英伟达的GPU，价格昂贵，成本较高。中科融合同时具备成像和数据处理部分需要的MEMS和 VDPU智能处理SoC芯片两颗芯片，并形成整体解决方案。