中科驭数完成数亿元B轮融资

9月20日消息，中科驭数宣布完成超以往轮次融资规模的数亿元B轮融资，由金融街资本领投，建设银行旗下建信股权跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。在过去的一年里，中科驭数已完成三轮大体量融资。

本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局，加速构建DPU芯片的生态体系，为数据中心下一代算力架构变革，提供国产核心算力基础设施，继续保持DPU赛道的领跑地位。

中科驭数是国内DPU芯片企业，创始团队在计算机体系结构领域有近二十年技术积累，自主技术比例高。公司凭借技术创新获评第四批国家专精特新小巨人企业。继2021年发布行业首部DPU技术白皮书后，中科驭数2022年又推出行业首部DPU评测技术白皮书，推动了DPU行业的标准化。在技术领先性、DPU芯片产品成熟度、DPU商业化市场应用、DPU生态建设、以及DPU标准推动等等方面，中科驭数在行业内遥遥领先。