9月2日消息，互联芯片解决方案提供商电科星拓宣布完成超亿元Pre-A轮融资。本轮融资由天际资本、耀途资本和老股东兴旺资本联合领投，勤合资本等多家知名产业机构跟投。本轮资金将用于数据中心企业级时钟、接口、电源管理类模拟和数模混合芯片的研发和量产。
成都电科星拓科技有限公司（Silicon Innovation）成立于2019年12月，总部位于中国成都，在深圳设有研发中心。团队来自国际顶尖的ICT公司和互联网龙头企业，深耕高速数模混合芯片设计20余年。公司致力于服务器和工业级的高端模拟及数模混合信号芯片的研发设计，产品广泛应用于数据中心、5G通信、人工智能、自动驾驶、智能监控、物联网等领域。
高端数模混合芯片设计企业电科星拓完成超亿元Pre-A轮融资
本轮融资由天际资本、耀途资本和老股东兴旺资本联合领投。
9月2日消息，互联芯片解决方案提供商电科星拓宣布完成超亿元Pre-A轮融资。本轮融资由天际资本、耀途资本和老股东兴旺资本联合领投，勤合资本等多家知名产业机构跟投。本轮资金将用于数据中心企业级时钟、接口、电源管理类模拟和数模混合芯片的研发和量产。
成都电科星拓科技有限公司（Silicon Innovation）成立于2019年12月，总部位于中国成都，在深圳设有研发中心。团队来自国际顶尖的ICT公司和互联网龙头企业，深耕高速数模混合芯片设计20余年。公司致力于服务器和工业级的高端模拟及数模混合信号芯片的研发设计，产品广泛应用于数据中心、5G通信、人工智能、自动驾驶、智能监控、物联网等领域。
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