快造科技完成数亿元B轮融资

今日（2025年12月10日），全球消费级3D打印品牌快造科技（Snapmaker）正式宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由高瓴创投、美团联合领投，顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投，老股东同创伟业、东证资本持续加注。本轮融资将用于核心技术研发、高端人才招聘及内容生态建设，加速推动消费级 3D打印技术普及。

自 2016 年成立以来，快造科技以 “让 人人可在物理世界自由创造” 为使命，深耕消费级 3D打印领域，连续刷新全球 3D打印众筹纪录。2019 年 Snapmaker 2.0 以超 5400 万人民币刷新全球科技类目众筹纪录，开创三合一多功能细分品类，市占率全球第一。2025 年旗舰产品 U1 3D打印机更以超 1.5 亿人民币（约 2000 万美元）的众筹成绩，成为全球历史众筹金额最高的 3D打印项目，获超两万名用户支持，验证了市场对高效多色打印的强劲需求。