9月21日，国内车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。
本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地：持续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先优势；加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局；加大相关领域技术自研投入，为长期产品竞争力构建坚实底座。
芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，芯驰面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，芯驰提供覆盖具身“大脑-小脑-躯干-关节”完整架构的全栈芯方案。
芯驰科技连续完成C+和C++轮融资，C轮融资约10亿元人民币
本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。
9月21日，国内车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。
本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地：持续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先优势；加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局；加大相关领域技术自研投入，为长期产品竞争力构建坚实底座。
芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，芯驰面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，芯驰提供覆盖具身“大脑-小脑-躯干-关节”完整架构的全栈芯方案。
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