1月29日,国产智能基座方案提供商润芯微科技(RIVOTEK)正式宣布完成近4亿元B+轮融资。本轮融资由重庆长嘉纵横私募股权投资基金、恒旭资本、江苏省战新基金、苏州高铁新城国控等多家国资及产业资本共同参与,所募资金将重点用于国产计算平台解决方案迭代升级、AI操作系统演进、端侧AI模型开发等核心技术突破,进一步夯实公司全栈式技术体系的核心竞争力。
作为国内较早聚焦国产芯片软硬一体化解决方案研发及应用的企业,润芯微科技成立五年来,业务已广泛覆盖手机、汽车、机器人、AIoT等多个领域。公司核心技术及业务解决方案持续突破创新并快速迭代,先后与小米、vivo、上汽等多家行业头部企业建立生态协同,推动相关技术在多类智能终端实现量产应用,尤其在智能车端领域成效显著,已成功定点及配套多家车企核心车型。
润芯微科技完成近4亿元B+轮融资
本轮融资由重庆长嘉纵横私募股权投资基金、恒旭资本、江苏省战新基金、苏州高铁新城国控等多家国资及产业资本共同参与。
1月29日,国产智能基座方案提供商润芯微科技(RIVOTEK)正式宣布完成近4亿元B+轮融资。本轮融资由重庆长嘉纵横私募股权投资基金、恒旭资本、江苏省战新基金、苏州高铁新城国控等多家国资及产业资本共同参与,所募资金将重点用于国产计算平台解决方案迭代升级、AI操作系统演进、端侧AI模型开发等核心技术突破,进一步夯实公司全栈式技术体系的核心竞争力。
作为国内较早聚焦国产芯片软硬一体化解决方案研发及应用的企业,润芯微科技成立五年来,业务已广泛覆盖手机、汽车、机器人、AIoT等多个领域。公司核心技术及业务解决方案持续突破创新并快速迭代,先后与小米、vivo、上汽等多家行业头部企业建立生态协同,推动相关技术在多类智能终端实现量产应用,尤其在智能车端领域成效显著,已成功定点及配套多家车企核心车型。
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