国中资本领投鑫巨半导体A轮融资

近日，鑫巨（深圳）半导体科技有限公司（以下简称“鑫巨半导体”）完成近亿元A轮融资，由国中资本领投，主要投资方包括中信创投等多家投资机构。本轮资金将主要用于先进封装所需的5～10微米级别的IC载板生产装备产业化，加速半导体先进封装技术研发、团队扩充及市场化推进。

鑫巨半导体成立于2020年6月，是一家专注于研发和制造IC载板制造和先进封装所需的湿制程设备的高科技技术型企业，拥有优秀的设备制造能力和工艺制程技术，主要产品为高阶湿制程设备，主要面向的工艺制程为精密电镀和精密刻蚀及配套处理环节，可为下游客户提供“工艺+设备+材料”的一体化解决方案。

鑫巨半导体核心团队由国际封装行业和IC基板设备制造领域的专家组成，技术团队拥有平均25年以上先进湿制程工艺设备相关技术开发能力，以及先进载板批量制造的工艺能力与技术经验，可以向下游客户交付一体化的技术解决方案。鑫巨半导体目前掌握国际先进、完全自主研发的5微米及以下线路芯片载板的工艺与制程设备技术，并已获得国内外相关专利。

因在国内IC封装载板设备领域的稀缺性，成立仅3年时间，鑫巨半导体便于今年3月获入选2022年深圳市专精特新中小企业名单，2023年入选“深圳市未来行业领袖”50强，此前，还取得“国家高新技术企业”等称号，并被列入“深圳市重大项目计划”。
对于本次融资，国中资本投资团队表示：“后摩尔时代下的异构集成芯片技术Chiplet是满足当前爆炸式算力需求的重要赛道，因此抢占先进封装产业链及关键载板技术与装备是大国科技博弈的下一个重要战略高地。鑫巨半导体核心团队曾在国际头部载板厂从建设到量产的全过程担任核心角色，掌握载板上下游的多个环节，具有极强的专业技术能力与国际化背景。鑫巨半导体的湿制程工艺设备已突破5um线宽/线距载板的制造能力，未来将持续面向高端载板生产商，提供设备、工艺与材料的综合解决方案，解决先进封装技术核心部件‘卡脖子’现状。”