云途半导体完成数亿元B1轮融资

近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称：“云途半导体”）完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。成立三年以来，云途半导体一直秉承创新研发与商业化落地并举的企业发展战略。从产品研发到业务定点及量产出货，云途半导体作为行业"黑马"其发展速度已经得到了全行业的关注。此次云途半导体再次获得资本青睐，快速完成新一轮融资，充分证明了其作为国产车规芯片头部企业的强劲实力。

在国家战略层面，打造自主可控的芯片产业链以及突破芯片核心技术壁垒，已经成为半导体行业和汽车行业的共识。随着汽车智能化，网联化和电动化的发展，32位的车规级通用MCU不管是从数量上还是性能要求上都已成为整车五大域中极其关键的核心芯片。云途半导体通过三年的时间，用安全、可靠、稳定的产品品质，逐步赢得了市场的认可。

截止目前，云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系，实现定点项目300+个，出货量数百万颗。未来3-5年，也正是云途半导体跨入高速成长的阶段。云途将基于目前已经量产的17款芯片，全面布局汽车市场，深入产品应用开发，致力于成为国产汽车芯片领军企业。

今年8月，云途半导体发布了YTM32BIHA系列高性能多核处理器芯片，推出仅3个月的时间，已与多家客户达成定点合作意向，开始进入应用开发与设计的阶段。YTM32BIHA是拥有多个Cortex-M7内核的高性能车规MCU，并支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体，支持ASIL-D 功能安全等级认证并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等级，可以应用于汽车动力、底盘、功能安全控制器、域控制器等应用领域。

目前，云途半导体公司正处于高速成长阶段，未来将持续加大对于高性能汽车处理器芯片的研发及量产投入，扩大产业生态合作，与OEM和Tier1 深入战略业务合作，共同引领国内智能汽车芯片发展的新格局。