光速光合成员企业慧智微成功登陆科创板

国内领先的射频前端芯片提供商慧智微（688512.SH）今日正式登陆科创板。

光速光合于2021年参与了慧智微的B+轮融资。光速光合合伙人朱嘉在慧智微上市现场表示，“恭喜慧智微成功登陆资本市场，很高兴能见证公司成长的重要时刻。慧智微在创立之初便致力于多频多模可重构的射频前端架构开发，经过10多年的沉淀与发展，拥有强劲的射频前端技术创新能力和产品研发能力，在国内射频前端领域已奠定了4G领域的规模优势和5G领域的技术领先优势。”

慧智微成立于2011年，专注于射频前端芯片及集成化模组的设计研发，以射频功率放大器(PA)芯片为核心，基于多年的技术积累，拥有自主知识产权的可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅+砷化镓”两种材料体系的可重构射频前端技术路线，支持软件控制和调谐，进一步优化了目标频段模式下的性能，解决了传统射频前端芯片无法有效进行多频段多模式覆盖的问题。

成立至今，慧智微的可重构射频前端芯片已累计出货过亿片，在国内射频前端4G领域排名第二，5G领域是国内唯一一家实现射频前端模组量产的公司，是国内唯一具备向头部手机客户提供5G射频前端全方案能力的厂商。

在通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心组成之一，是实现无线信号发送和接收的必需器件。射频功率放大器(PA)则是射频前端发射链路的核心器件，主要处理高频射频模拟信号。慧智微的可重构射频前端架构具备快速迭代、高性价比、高集成度、自主可控等优势。

“我们投资硬科技的方法论就是沿着一条条产业链，对产业链做足够的研究，从中发现能给行业提供价值的新技术，看到新的投资机会。”朱嘉表示。

他提及，从智能手机产业下游往上寻找有价值的投资机会后发现，通信行业中射频领域是个大赛道，技术含量高且壁垒也高，而射频功率放大器更是这个赛道的“皇冠上的明珠”，不仅价值高，技术难度也很高。

“慧智微有很强的技术创新能力，它的技术路线与同行业的企业有显著的差异，它的可重构功率放大器技术，通过数字电路控制功率放大器的单元，可以实现多频段的调谐，极大降低了成本。”朱嘉打了比方，就好比是收音机的调频功能，用一套电路就可以实现收听不同的频道，不需要配备多个频段，这种颠覆式创新带来的优势无疑是明显的。

“科技投资往往要从产品技术本身出发，投到一个能攻克技术关键点的团队，同时关注市场端对这个技术路线应用的反馈，随着技术不断积累迭代，当市场爆发的时间点到来时，公司就能快速成长起来。”朱嘉表示。

他看到，随着5G时代的到来，射频的复杂度越来越高，当前5G射频前端产品正向着高集成度、高性能、高性价比方向发展，有更多的技术迭代在推进，产品也有很多的改进空间。

“随着市场对射频前端集成度的要求越来越高，需要公司具备更强的集成化模组设计能力，通过不断优化器件布局，提高集成度和良率，从而提升射频前端的整体性能。”他判断，面对国内射频前端规模庞大的市场，慧智微多年的积累和技术优势将会愈发突显。

目前，慧智微已经从射频功率放大器进一步延伸到集成化模组领域，通过把滤波器、开关等射频其他器件的融合，提供行业整体解决方案，以满足不断发展的市场需求，创造更多的行业价值。

“通过持续迭代射频前端技术，优化可重构技术框架在5G新频段的应用，我们相信慧智微将持续保持高速增长，未来会有更多迭代发展的空间。”朱嘉坚定地表示。