谦合益邦完成超20亿元B轮融资

近日，3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。本轮融资阵容汇聚了产业资本与财务资本的豪华组合，投资方囊括国家级基金国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等多家一线知名机构。 (投中网)