育材堂连续完成B轮和C轮两轮融资

近日，材料科技公司育材堂（苏州）科技有限公司（简称“育材堂”）宣布连续完成B轮和C轮两轮融资。B轮由中科创星投资，C轮由苏州产业投资私募基金管理有限公司（苏产投）领投，临港前沿资本、苏创投、优山资本、普华资本联合跟投。 (投中网)