孛璞半导体完成A轮融资

2025年10月，上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）正式宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由上海国际集团战略持有机构上海国和投资领投，产业资本及上市公司跟投，老股东持续加码，形成“国资引领+产业协同+资本深耕”的多元投资矩阵。 (投中网)