芯爱科技完成新一轮融资

近日，国内AI领域高阶IC封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（简称“芯爱科技”）宣布完成A2轮近15亿元融资。本轮投资方包括胜宏科技、瑞芯微等多家产业战略投资方、江苏省市两级国资平台及知名财务投资机构，老股东武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等持续追加投资。华兴资本旗下华兴证券担任本轮融资独家财务顾问。 (投中网)