华封集芯完成3亿元融资交割

近日，北京华封集芯电子有限公司（简称“华封集芯”）宣布成功完成3亿元人民币A轮融资交割。本轮融资由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本（宁德时代）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体）及纳川资本等多家具备深厚产业背景的投资机构联合投资。 (投中网)