无锡尚积半导体完成超3亿元Pre-IPO轮融资

近日，无锡尚积半导体科技股份有限公司（简称“尚积半导体”）完成了超3亿元Pre-IPO轮融资。本轮融资由中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等多家基金参与投资，度越资本担任本轮独家财务顾问。 (投中网)