芯迈微半导体完成数亿元人民币融资

7月20日消息，芯迈微半导体(Cmind-SEMI) 近期宣布完成数亿元人民币融资。本轮融资由君联资本(Legend Capital)领投，君科丹木、华山资本联合参投，老股东华登国际继续加码追加投资。 (投中网)