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特亿智能完成数千万元pre-A轮融资

投中网   |   郭靖
2022-09-30 11:40:45

本轮融资由上市公司固德电子领投。

9月30日消息,特亿智能科技(苏州)有限公司(以下简称“特亿智能”)今年完成了数千万元的A轮融资。本轮融资由上市公司固德电子领投,特亿智能创始人葛文农表示,本轮融资资金将用于产品研发、企业运营和市场拓展等业务方面。

特亿智能成立于2021年,是一家致力于打造高性能光伏组件核心智能装备的科技企业,目前产品有超高速串焊机,接线盒焊接机,贴标机,组框机以及流水线等。

特亿智能已经推出了多款串焊机产品,在稼动率,产能、检测、定位精度等性能方面均有着很好的表现,串焊机焊接速度可达7200片每小时。超高的焊接速度可以提升生产线的产能效率,并降低装备配置数量。


网站编辑: 郭靖

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