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利氪科技完成近2亿元A轮系列融资

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2022-05-19 09:30:16

本次募得资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入。

2022年5月19日,线控底盘系统方案商利氪(广州)科技有限公司(以下简称:利氪科技)宣布完成A轮、A+轮融资,累计融资金额近2亿元人民币。其中A轮融资由元璟资本和创新工场联合领投,上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投;A+轮融资由嘉实投资领投,一旗力合跟投,老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追加投资。

本次募得资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入,保障公司“液压解耦电子制动助力器DHB(Decoupled Hydraulic Booster)”和“集成式智能制动系统IHB(Integrated Hydraulic Brake)”2022年大规模交付。

利氪科技成立于2021年,致力于向车企和产业伙伴提供安全、高效、智能的线控底盘完整解决方案。创始团队深耕底盘行业数十年,具有深厚的技术积累和独到行业洞见,并拥有丰富的产业资源和极强的商业化落地能力。利氪科技核心研发成员来自博世、采埃孚、大陆、华为等国际一流系统供应商,具备丰富的项目量产经验,是国内少见的具备完整线控底盘平台开发能力和应用落地能力的团队。

网站编辑: 郭靖

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