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2022年1月20日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(简称“芯行纪”)宣布完成数亿元A+轮融资,由今日资本领投,上海科创基金等跟投,本轮融资将用于加大数字实现EDA产品研发投入。高榕资本曾于2021年6月联合领投芯行纪Pre-A轮融资,并继续投资公司A轮融资。
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芯行纪完成数亿元A+轮融资
由今日资本领投,上海科创基金等跟投,本轮融资将用于加大数字实现EDA产品研发投入。
2022年1月20日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(简称“芯行纪”)宣布完成数亿元A+轮融资,由今日资本领投,上海科创基金等跟投,本轮融资将用于加大数字实现EDA产品研发投入。高榕资本曾于2021年6月联合领投芯行纪Pre-A轮融资,并继续投资公司A轮融资。
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