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云途半导体完成亿元A轮融资

投中网   |   郭靖
2021-12-31 11:21:28

「云途」自成立以来,仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”。

近日,苏州云途半导体有限公司(简称「云途」)宣布已完成亿元A轮融资,本轮投资方包括联新资本、汇川技术、临芯投资、杭州金投产业,老股东小米长江基金跟投。「云途」自成立以来,仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”。

本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广,包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品,「云途」致力于成为真正的车规芯片的领军企业,在全球性缺芯的大背景下,为汽车供应链安全保驾护航。

「云途」成立于2020年7月,是一家汽车芯片Fabless公司,其核心技术团队拥有近20年的车规芯片设计经验,仅用了15个月的时间就完成了四颗车规芯片的研发和流片,用高品质的产品向汽车客户证明了云途的技术实力。首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品经量产,主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。

网站编辑: 郭靖

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