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利普思半导体获近亿元A轮融资,德联资本领投

投中网   |   郭靖
2021-12-01 14:51:04

本轮融资由德联资本领投,沃衍资本、飞图创投跟投。

12月1日,高性能SiC(碳化硅)模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投,沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入,以及研发投入、管理运营和市场推广。

利普思成立于2019年,专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售,拥有创新的封装材料和封装技术,为新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用的控制器提供小型化、轻量化和高效化的功率模块解决方案。目前,公司已经申请专利26项,其中发明专利13项。


网站编辑: 郭靖

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