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「芯翼信息科技」完成近5亿元B轮融资,招银国际、中金甲子联合领投

投中网   |   郭靖
2021-09-14 14:29:46

资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。

近日,物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业「芯翼信息科技」完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投,招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投,另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。

「芯翼信息科技」成立于2017年,是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业,产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球知名芯片设计和通信公司,毕业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外知名高校,具有专业技术完备且国际顶尖的芯片研发能力。

2018年,「芯翼信息科技」推出的NB-IoT系统SoC芯片XY1100,是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片,具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势。目前,XY1100已广泛用于智能表计(燃气表、水表等)、智能烟感、资产追踪、智能换电、共享电单车管理、智能家居等物联网应用场景,合作客户包括中移物联、芯讯通、视源、天喻信息、高新兴物联、涂鸦、移远等业内主流的模组厂商,以及金卡、宁水、积成、千嘉、稳信等智能表计行业的终端客户。

网站编辑: 郭靖

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