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灵明光子完成B1轮融资,深耕高性能dToF深度传感器芯片

投中网   |   郭靖
2021-09-14 09:23:29

本轮融资将用于继续推进先进dToF传感技术的研发,高端技术人才的引进,以及将产品从消费电子向包括固态激光雷达和AR设备在内的其他领域拓展。

近日,深圳市灵明光子科技有限公司(简称“灵明光子”)宣布完成数千万元人民币B1轮融资,由高榕资本领投,OPPO、昆仲资本、真格基金和欧菲控股跟投。

本轮融资将用于继续推进先进dToF传感技术的研发,高端技术人才的引进,以及将产品从消费电子向包括固态激光雷达和AR设备在内的其他领域拓展。

灵明光子于2018年5月由四位名校海归博士共同创立,致力于用国际领先的单光子探测器(SPAD)技术,为手机、激光雷达、机器人、VR/AR设备等应用提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。据悉,2020年10月灵明光子曾获得小米长江产投的投资。

3D传感技术正扩展至消费电子、汽车电子和工业控制等尖端应用领域,而其中基于单光子探测器(SPAD)的dToF技术(direct time of flight,直接飞行时间)是3D传感领域的最前沿,即通过探测光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离进而获得物体的3D成像。该技术凭借优越的测距能力、功耗经济性和抗干扰能力,近年来受到产业界越来越多的瞩目。特别是在2020年Apple发布搭载dToF成像方案(Lidar Scanner)的手机生态系统,及Sony发布了搭载dToF方案的车载激光雷达方案之后,市场对于先进dToF成像芯片的需求呈现爆发态势。

2021年7月,灵明光子正式发布了自主研发、采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器,代号为ADS3003,综合性能达到了国际一流水平,为高端消费电子、激光雷达,以及其他3D感知应用提供了划时代的解决方案。这也是国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片,截至目前,全球范围内已知的已推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。

灵明光子表示,未来将在消费电子dToF赛道上继续深耕,OPPO的战略投资也将推进灵眀光子在消费电子领域的布局,加快dToF芯片在手机产品上的落地和量产。与此同时,随着固态激光雷达和AR设备的兴起,未来dToF传感市场将不断增长、快速多样化。灵明光子也在积极布局固态激光雷达芯片和AR dToF芯片产品,将与多家行业龙头达成深度合作。

网站编辑: 郭靖

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