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海松资本创始人陈立光:要用望远镜做半导体投资

投中网   |   整理 郑玄
2020-11-16 12:43:21

要用望远镜做半导体投资,因为80%企业会倒,10%半死不活,找到最后10%方能成就中国Intel和英伟达。

2020年11月12-13日,由投中信息、投中网主办,投中资本协办的“第14届中国投资年会·有限合伙人”峰会在北京隆重召开,本次会议以“缚苍龙”为主题,探讨在如今复杂的经济周期、疫情风险的环境下,行业如何“谦卑地认知,乐观地应对,广泛地协作”。

海松资本创始人、CEO、管理合伙人陈立光发表了题为“风口上的半导体投资”的主题演讲。陈立光在演讲中表示,中国是最大的半导体市场,全球占比达35-40%;但产业链上游的装备、材料、制造环节市场份额都少的可怜,装备只占全球的3%,里面蕴含着巨大的投资机会。

陈立光建议,要用望远镜做半导体投资,因为80%企业会倒,10%半死不活,找到最后10%方能成就中国Intel和英伟达。

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陈立光演讲原文如下:

2020年是不平凡的一年,除了新冠疫情和美国总统大选,另外一个热点就是中国的半导体投资。今天跟大家分享的主题是风口上的半导体投资,主要有三方面的内容:

1. 回顾一下中国今天半导体的现状

2. 半导体有哪些机会跟挑战

3. 最后简要介绍一下我们半导体的投资逻辑和一些被投企业的情况

首先,简单回顾一下半导体有哪些产业链、哪些模块。首先芯片设计,首先是芯片设计,包括软件、EDA工具。第二是制造,包括材料、设备、精准制造等。然后是封装和测试。最后才进入市场。

再看一下今天中国半导体整个行业的布局,中国是世界上最大的半导体市场,销售占全球的35-40%之间;我们的芯片设计也不错,这两年来增长很快,占18%;封装比如中芯国际,占15%左右。下一块材料,芯片涉及到的方方面面的材料,我们也占8-10%。装备最热门的包括北方华创、中-微半导体,大概占全球份额3%。我们是全球最大的半导体市场,但半导体产业链后面的装备、材料、制造都少的可怜。

刚才说,我们占全球35%-40%的市场,这几年的增长,尤其过去15年,中国的集成电路产业蓬勃发展,产业市场规模扩大了4倍,每年同比增长是15.8%以上。这几个主要产业,从设计到制造、再到封测,尤其在设计板块,出现36%以上的增长,制造、封装和测试等几个主要产业链都得到了蓬勃发展。

首先看芯片设计领域。从数据可以看出来,我们在过去15年的复合增长率CAGR也是很高的,从14到19年,年均增长27%,我们今天芯片设计行业已经成为全球第二大,当然第二跟第一差距还是很大。中国在全球芯片设计占比20%不到,主要是在中低端,包括家电里面的芯片、电灯、照明LED里面的芯片。

再说芯片制造领域。总体说来,我们的芯片制造能力这几年也是蓬勃发展,2004到2019年这15年,芯片制造年均复合增长率CAGR达到将近18%,14到19年这5年将近25%,因为我们国家的产业政策,动辄投资500亿、或1000亿以上,这部分增长主要是依靠国家的强力力量来拉动的。

说完了芯片设计、制造,下面讲讲半导体封装测试、、装备以及材料。这几个产业链都是半导体产业很重要的模块。封装环节相对而言门槛较低,国内也有一些封装,最近也有几个并购,收购了新加坡的一些封装的企业。总体说来,封装和中低端芯片制造一样,我们还是有优势的。但这块在整个半导体产业链里也属于食物链偏低的。从2004年到2019年这过往15年里,年平均复合增长率CAGR达到15%以上。

再讲装备产业。装备是蛮痛苦的,装备前10年实际上根本没有机会,无论是现在的北方华创(前北方微电子)、或者上海微电子等等,整个装备行业都长期处在生存的边缘苦苦挣扎,自科创板推出来一年多,北方华创涨到千亿规模。从08到19年,这个行业的投资规模很大,年均复合增长率CAGR到了19%,尤其近两年投资规模很大。以及最后的半导体材料产业增长也还行。

如上所述,我们从芯片设计到芯片制造、再到半导体封装测试和装备、最后再到半导体材料,整个半导体全产业链,是这样一个大的格局。那么我们可以看一下从今年疫情以来国家统计局最新数据:1-9月份可以看到各行各业增长都很低,甚至还有负增长的。唯一一个集成电路却属于快速增长,全年的增长超过14.7%,逼近15%。

但回过头来看,像我刚才说的,虽然我们在芯片设计领域占有全球约20%的市场占有率,然而在高端领域里面,包括CPU,无论是服务器或个人电脑的CPU,还是在一些工业应用的核心设备上面,我们占比实际上都很低,有的甚至低于0.5%,可以说基本上都是百分之百依赖国外的产品,如众所周知的ARM、英特尔等。虽然增长很快,市场需求很大,但是挑战还是很大。

虽然我们依赖这么多海外产品和国际巨头,但从某种角度来说,这也是我们的市场优势,从数据可以看出来,国际巨头对中国市场的依赖度也非常高,像思佳讯(Skyworks)就有80%市场在中国。

我们把整个中国半导体行业的现状以及在国际上的比较,做了一个简单的梳理和回顾,可以看到这里面机会是巨大的。但是,挑战也很多,Action Items也很多。下面我就从如何应对挑战的几方面做一个简要分析。

今天半导体投资面临的第一个问题在于:很多企业是否抓住了市场的真实需求、是否抓住了产业痛点,还是说仅仅做到了简单复制(me-too)。这块我认为无论创业还是做投资,我们需要明确我们解决的是否为真实需求,而非伪需求。

第二个问题:半导体领域存在很严重的“人才荒”。很多机构为了抢人,直接到竞争对手那边开出3~4倍高的工资来,就算是这样,人才的缺口依然很大。最近国家包括各级院校专门推出了IC设计的专业,也正是顺应这个需求。但就算院校真正培养出人才,很可能也是15年~20年以后的事。

第三个问题:我们认为半导体领域里面,芯片应该围绕着各个行业,包括数据中心、AI、无人驾驶、智能化汽车、AIoT等等。要围绕着这些产业,对接产业资源、了解所在产业、并且围绕产业需求来解决问题,这也是很多创业者在芯片领域里面所面临的挑战。

第四个问题:大家今天听到科创板某某芯片公司只要一带“芯片”,估值都是百亿以上,不到百亿好像都不好意思。所以这里存在一个问题就是估值泡沫,我认为目前的估值泡沫实在太大。我们看过国内上上下下几百个芯片公司,最后真正入我们法眼、符合我们要求的,我们认为中国头部企业也就那么几个,所以泡沫太大。很多企业如果等3年以后、或者5年后回头再来看,肯定很多都是要倒闭的。所以我们真心希望,这些创业者、企业家们还是要有长期主义的信念,不要被泡沫冲昏了头脑,要懂得如何“随着泡沫起舞”。

第五个问题是开放与合作:半导体是一个全球产业,虽然今天有贸易战、科技战,但我认为那些都是暂时的,半导体标准还是必须要跟国际接轨,我们所做的事情,必须要考虑国际创新、而不是仅仅考虑国产化,仅仅考虑国产化我认为是不够的,这样的话创新性就不足。

说到这里,今天在座各位很多都在从事半导体投资行业,那么究竟什么叫“半导体”?有种解读就是一“半”以上的企业都要“倒”掉,就叫“半导体”。我们甚至认为还不只一半,至少80%以上将要倒掉,就算一家企业今天上市了,如果它不尽快抓住真正的需求、提高自己的核心竞争力,很可能不到3年时间,公司市值从千亿跌回10亿都有可能。因此,我们无论是半导体创业还是投资,一定要优中选优,在海松资本我们内部有句俗话,叫“做半导体投资是要用望远镜”,这样才能看的更细,并且准确抓住业务场景。

最后简要介绍一下我们海松资本在做什么。海松资本是一支老兵团队的年轻基金,我们自2017年成立以来,短短3年内已投出了十几亿美金。包括我们最近投资的北斗星通,最近刚做完4个亿定增。与此同时,我们围绕着海松资本的强大生态圈,成立了北斗海松战略基金。同时,我们也和中国的半导体装备巨头北方华创,合作成立了一只产业并购战略基金。

海松资本紧密围绕着产业,跟产业的巨头紧密合作,不仅投资他们,还跟他们合作,从项目的获取、投后赋能、再到上市退出等多个环节进行紧密合作。海松资本深耕产业,可以有十足的把握和从容来做这些事。包括最近我们在做的国内外的一些并购案子,我们都非常有把握,这就是海松资本为何不愿意去跟风蹭热点。很多公司存在太高估值,我们见多了,也不愿意跟。我们认为只要按照我们自己的节奏、按照我们的理念,扎扎实实去做,最终一定能够投到并且培育出一系列优秀的企业来。

网站编辑: 王满华
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