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恩狄集成完成数千万A轮融资,云泽资本独家投资

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2021-10-13 14:01:13

所融资金主要用于加强高低压数模混合处理器芯片的研发,助力恩狄提升产品的核心竞争力。

近日,西安恩狄集成电路有限公司(简称“恩狄”)完成数千万A轮融资,由云泽资本独家投资,所融资金主要用于加强高低压数模混合处理器芯片的研发,助力恩狄提升产品的核心竞争力。

恩狄成立于2013年11月,是一家专注于集成算法的高低压数模混合芯片设计、生产、测试、交付等全生命周期服务的创新型芯片设计公司,其中MCU产品线、快充协议芯片和锂电池管理芯片已形成了显著的产品优势,并取得了良好的市场地位,与国内外一批知名半导体企业形成稳定的协作关系,成为国内最具发展潜力的高低压数模混合处理器芯片设计制造企业之一。此外,公司注重自主算法开发,尤其在抗干扰Touch算法、Gas gauge电量算法、多协议快充算法、无刷FOC电机驱动算法和电池逆变算法等领域,实现自主算法与芯片协同的设计优势。

恩狄拥有8位/32位通用MCU、锂电池电量计SoC、快充全协议SoC、光模块主控SoC、电机驱动MCU等六个系列自主产权的高低压数模混合MCU产品,产品主要应用于电池充电管理、锂电池电量计、电动工具、全协议快充芯片、电机驱动、光通讯模块、电子烟、加密烟弹、TWS耳机等领域,全部产品都具有稳定的市场供应能力,2021年预计产品出货量超过一亿颗。

恩狄核心团队由大陆和台湾的集成电路领域资深专家发起,已经建立了老中青融合、产学研协同的成熟专业团队和现代化企业运营管理机制,形成了突破关键、创新思维、坚守品质、成就客户的企业核心价值观。公司非常注重市场应用引导产品开发,不断深耕市场导向的专用标准品ASSP与混合型SoC产品,坚持创意模数、志趣不凡的精神,帮助客户提高系统性能、降低产品开发风险、减少系统总成本和缩短产品面市时间,具备极强的综合竞争优势。由创始人焦继业博士带领的研发团队拥有从业超过20年的专业集成电路设计经验,公司博硕人数占比超过60%,已申请自主知识产权48项,曾获得陕西省科技进步二等奖。

恩狄创始人及董事长焦继业表示,恩狄成立7年,走过了创业的危险期,产品得到了市场验证,企业进入到高速发展期。2021年恩狄与晶圆厂达成了8寸和12寸的三年(2022年到2024年)产能保证协议,与台湾FLASH IP设计公司IoT Memory成为战略合作伙伴。恩狄将以专精打造高性能数模SoC服务客户,为世界做出贡献为愿景,持续强化基于eFLASH+eEE工艺的产品路线,提升具有双速率特色的8位/32位MCU系列产品性能。此次获得云泽资本战略投资,将有助于恩狄产能爬坡,继续提升集成算法的高低压数模混合芯片领域研发能力,加速锂电池充电、锂电池管理、锂电池逆变和电机驱动等系列高低压数模混合系列产品量产进程,同步加快推进多系列8位/32位MCU芯片的国产化导入。


网站编辑: 郭靖

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